Beskrivning
RMA-218 på 100 g för omlödning, kulmontering mot BGA, CGA och CSP samt Flip Chip mot kretskort. Konsistensen gör att kulorna fäster inför lödning.
Löd fast med varmluft eller kolv och låt fogen svalna utan rengöring vid no-clean-användning.
Funktioner
För BGA-reballing
Segt flux som håller lödkulorna på plats under arbetet.
No-clean
Lämnar rest som normalt inte behöver tvättas bort efter lödning.
Specifikationer
-
Typ: RMA-218 lödflux
-
Mängd: 100 g
-
Egenskap: högviskös, no-clean
-
Användning: BGA, CGA, CSP, Flip Chip, SMD/SMT och kretskort
-
Förpackning: 1 st burk
-
Varumärke: diymore















