Beskrivning
Sn63/Pb37 i burk om 100 g. Löd fast komponenter på kretskort med doserad pasta och värm till blanka, fylliga fogar.
Testa i prototypen. Pastan passar mobilreparation, datorservice och jobb med hög precision.
Funktioner
För SMT och BGA
Ger stabilt tryck utan kollaps vid print och förvärmning.
God vätning
Flyter ut jämnt och minskar risken för kallödningar.
Lång arbetstid
Håller viskositeten och torkar inte snabbt i rumstemperatur.
Specifikationer
-
Mängd: 100 g
-
Legering: Sn63/Pb37
-
Leverans: 1 st burk lödpasta
-
Användning: SMT, BGA, reparation av mobil och dator
-
Varumärke: diymore















