ZJ-18 NC-559-ASM lödpasta med Sn63/Pb37 används vid reparation av mobiltelefoner, datorer och andra kretskort. Den är avsedd för precisionslödning i SMT- och BGA-processer och håller sig användbar vid rumstemperatur. Pastan appliceras på lödytan före uppvärmning så att lodet väter kontakterna jämnt.
Funktioner
För SMT och BGA
Pastan är anpassad för precisionslödning av ytmonterade komponenter och BGA-kapslar.
God vätning
Den hjälper lodet att flyta ut över kontaktytorna för stabila lödfogar.
Lång hållbarhet
Den viskösa pastan torkar långsamt vid rumstemperatur.
