Open Electronics SMD-lödpasta innehåller 63 % tenn och 37 % bly och smälter vid 183 °C. Den är avsedd för SMD-komponenter där en jämn mängd lod behöver placeras på små lödytor.
Applicera pastan på lödytorna före montering och värm enligt vald lödmetod. Resterna blir färglösa och transparenta efter lödning. Behållaren rymmer 10 cc och innehållet väger 36 gram.
Funktioner
För SMD-komponenter
Pastan gör det enklare att placera lod på små och tätt sittande anslutningar.
Tydlig legering
Blandningen består av 63 % tenn och 37 % bly för lödning med 183 °C smältpunkt.
Fin kornstorlek
Partikelstorleken på 25–45 µm passar precis applicering på små lödytor.
